零膨胀硅砖: 一、主要特性: 1. SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异 2. 低Fe2O3含量小于0.1%,对制品(如玻璃液等)无污染 3. 低熔剂指数(Al2O3+2R2O)小于0.3% 4. 热膨胀率接近于零,修补时可不用预留膨胀缝,增加砌筑体的严密性 5. 优异的热稳定性,热修时制品不会发生炸裂,可在不停炉的高温情况下,直接进行修补作业 6. 修补(热修)后,不会发生剥落等现象,长期使用安全可靠 二、主要用途: 广泛用于玻璃熔窑、焦炉、热风炉等高温热工设备。特别是高温热工设备可在不停火的情况下进行任意修补 三、主要技术指标: 项目 指标 SiO2(%) ≥99 Al2O3(%) ≤0.3 Fe2O3(%) ≤0.1 CaO(%) ≤0.1 体积密度(g/cm3) ≥1.85 耐压强度(Mpa) ≥30 显气孔率(%) ≤20 荷重软化温度(T0.6 , ℃) ≥1650 热线膨胀率(20-800℃,%) ≤0.2 热震(1100℃,水冷,次) ≥30一、主要特性: 1. SiO2含量大于99%,抗侵蚀、耐酸性优异 2. 低Fe2O3含量小于0.1%,对制品(如玻璃液等)无污染 3. 低熔剂指数(Al2O3+2R2O)小于0.3% 4. 热膨胀率接近于零,修补时可不用预留膨胀缝,增加砌筑体的严密性 5. 优异的热稳定性,热修时制品不会发生炸裂,可在不停炉的高温情况下,直接进行修补作业 6. 修补(热修)后,不会发生剥落等现象,长期使用安全可靠 三、主要技术指标: 项目 指标 SiO2(%) ≥99 Al2O3(%) ≤0.3 Fe2O3(%) ≤0.1 CaO(%) ≤0.1 体积密度(g/cm3) ≥1.85 耐压强度(Mpa) ≥35 显气孔率(%) ≤20 荷重软化温度(T0.6 , ℃) ≥1650 热线膨胀率(1000℃,%) ≤0.2 热震(1100℃,水冷,次) ≥30